Тезис
This document describes the method of determining the etch pit density, which is used to detect the dislocations and processing-introduced defects that occur on single-crystal GaN substrates or single-crystal GaN films. It is applicable to the defects specified in AWI 5618-1 from among the defects cropped out on the surface of the following types of GaN substrates or films: single-crystal GaN substrate; single-crystal GaN film formed by homoepitaxial growth on a single-crystal GaN substrate; or single-crystal GaN film formed by heteroepitaxial growth on a single-crystal Al2O3, SiC, or Si substrate. It is applicable to defects with an etch pit density of 7 × 107 cm-2 or lower.
Общая информация
-
Текущий статус: В стадии разработкиYou can help develop this draft international standard by contacting your national memberЭтап: Начало голосования по проекту между-народно-го стандарта: 3 мес. [40.20]
-
Версия: 1
-
Технический комитет :ISO/TC 206ICS :81.060.30
- RSS обновления
Preview
Жизненный цикл
-
Сейчас
-
00
Предварительная стадия
-
10
Стадия, связанная с внесением предложения
-
20
Подготовительная стадия
-
30
Стадия, связанная с подготовкой проекта комитета
-
40
Стадия, связанная с рассмотрением проекта международного стандарта
-
50
Стадия, на которой осуществляется принятие стандарта
-
60
Стадия, на которой осуществляется публикация
-
90
Стадия пересмотра
-
95
Стадия, на которой осуществляется отмена стандарта
-
00
Появились вопросы?
Ознакомьтесь с FAQ
Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)